三菱電機、Carrier Ventures、Samsung Electronicsをはじめとする投資家が出資
イスラエルの液体冷却技術企業ZutaCoreは、シリーズCラウンドにおいて1億ドルの資金調達を実施したことを発表しました。今回のラウンドには、三菱電機、Carrier Ventures、Samsung Electronics（Samsung Ventures経由）をはじめとする投資家が参加しています。
ZutaCoreは2016年に設立され、水を使用しないチップ直結型の二相液体冷却技術「HyperCool」を開発する企業です。生成AIの急速な普及に伴い、データセンターでは高性能AIチップによる発熱量の増加が課題となっています。同社の冷却プラットフォームは、4,000Wを超える次世代AIおよびHPC（高性能計算）向けプロセッサへの対応を可能にし、より高い計算密度と安定した運用を実現します。
今回調達した資金は、世界市場での事業拡大や研究開発の強化に活用される予定です。同社は、既存の空冷・単相液冷システムとの統合を可能にする次世代熱管理技術の開発や、メガワット級AIインフラへの対応を進めています。
現在、ZutaCoreの技術は北米、欧州、アジアを中心に世界75以上の環境で導入されており、AI時代における液体冷却技術の普及を牽引しています。また、顧客やパートナーとの協業を通じて、次世代半導体の市場投入を支える熱管理ソリューションの開発を進めています。
急速な事業拡大に対応するため、同社は経営陣の強化も発表しました。新たにCFO、COO、最高研究開発責任者、最高人事責任者を迎え、グローバル展開や大規模導入への対応体制を強化しています。
また同社は、イスラエル国内に2MW規模の「End-of-Row」熱シミュレーション施設を設置し、実際のデータセンター環境を再現した検証を実施しています。さらに、NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition向けの水不要二相冷却ソリューション「OmniTherm
」など、新製品の開発も進めています。
ZutaCoreの会長兼CEOであるErez Freibach氏は、「今回の資金調達は、当社技術に対する需要の高まりと、世界的なパートナー企業からの高い評価を示すものです。AIはデータセンターインフラを根本的に変革しており、当社は次世代の高性能かつ持続可能なデータセンターを支える存在として成長を続けていきます」と述べています。
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